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本发明涉及一种应用于毫米波微带天线的垂直耦合结构，包括微带贴片天线、底层介质基片衬底、衬底挖腔结构、带有缝隙的接地板、顶层介质基片衬底、共面波导转微带馈线。所述微带贴片天线在所述两层介质基片衬底底侧；所述衬底挖腔结构指底层介质基片衬底上挖腔...
该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。

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