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本发明公开了一种规则排布补强片的生产方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将柔性载板（1）放置在载板装载工位（2）上，第一定位孔（102）与第一定位柱套接；柔性载板（1）旋转至补强片安放工位（3），机械手（301）将补强片（6）抓取至产...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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