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一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液制造技术
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文档序号:11204728
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本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。本发明所述抛光液中包含研磨颗粒、络合剂、氧化剂,表面活性剂、抑菌剂和水,抑菌剂的含量为重量百分比0.001~1%;研磨颗粒含量为重量百分比3~15%;络合剂的含量为重量百分比1~5%;表面...
该专利属于河北工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过河北工业大学授权不得商用。
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