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本发明涉及一种半导体倒装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述方法包括如下步骤：步骤一、在芯片正面电极上制作铝凸点；步骤二、在基板正面焊垫位置电镀铝；步骤三、芯片通过超声波与冷压焊相结合的方式倒装于基板上。本发明一种半导体倒装结构及...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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