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本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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