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发光二极管封装制造技术
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文档序号:11111837
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一个实施例包括第一和第二发光芯片,该第一和第二发光芯片每个均包括:封装本体,该封装本体具有腔体;第一至第四引线框架,该第一至第四引线框架被布置在封装本体内;第一半导体层;有源层;以及第二半导体层,并且该第一和第二发光芯片发射彼此不同的波长的...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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