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本发明提供了一种器件，包括堆叠在一起的第一芯片和第二芯片以形成多芯片结构，其中，多个芯片结构嵌入在封装层内。该器件还包括形成在封装层的第一侧的顶面上的重分布层，其中，重分布层连接至第一芯片的有源电路和第二芯片的有源电路，并且重分布层延伸超出...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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