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发光器件、发光器件封装以及照明单元制造技术
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文档序号:11058377
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根据一个实施例的发光器件,包括:发光结构,该发光结构包括第一导电半导体层、在第一导电半导体层之下的有源层以及在有源层之下的第二导电半导体层;反射电极,设置在发光结构之下;第一金属层,设置在反射电极之下并电连接到第二导电半导体层;第二金属层,...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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