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本发明公开了一种DBC基板，包括绝缘层以及形成于该绝缘层上的金属层，金属层包括2个第一IGBT芯片焊接区、2个第二IGBT芯片焊接区、2个FRD芯片焊接区以及键合区，IGBT芯片焊接区和FRD芯片焊接区对称分布于键合区的两侧，位于键合区一侧...
该专利属于西安永电电气有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安永电电气有限责任公司授权不得商用。

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