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半导体器件的制造方法技术
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一种半导体器件的制造方法,在布线衬底上,通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片,其中,在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外,搭载了第一及第二半导体芯片之后,用树脂封固第...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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