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本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10...
该专利属于京瓷SLC技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷SLC技术株式会社授权不得商用。

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