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本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘...
该专利属于京瓷SLC技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷SLC技术株式会社授权不得商用。

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