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可以提供一种发光器件封装，该发光器件封装包括：基板；布置在该基板上的第一发光芯片；布置在该第一发光芯片的外周上的多个第二发光芯片；和形成在该第一发光芯片和第二发光芯片上的透镜。...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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