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一种发光器件封装，包括：封装体，具有第一腔体；电极层，包括彼此电隔离的第一电极和第二电极；发光器件，电连接到在所述封装体上的所述电极层；保护器件，布置于在所述封装体处形成的第二腔体中并且电连接到所述电极层；反射层，位于所述保护器件上；以及模...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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