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本发明公开一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。该微处理器包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。所述散热器位于所述管芯上，用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上，且与所述散...
该专利属于辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉达公司授权不得商用。

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