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本实用新型提供了一种铝基板耐压测试装置，包括：上模，包括由上到下依次连接的第一亚克力板和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板，上模还包括第一测试针，第一测试针安装在第一玻纤板上；下模，包括由下到上依次连接的第二亚克力板和与待测试铝...
该专利属于恩达电路（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩达电路（深圳）有限公司授权不得商用。

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