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一种插入物，用以形成围绕接合到封装衬底的下芯片的框，并隔开上芯片或封装，用于下芯片的间隙。插入物具有排列在第一侧上的插针，其焊接到封装衬底，用于减小插入物z-高度；及焊盘，排列在上封装(芯片)所接合的第二侧上。在组装过程中，可以相对于预备焊...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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