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本发明公开一种半导体器件以及形成该半导体器件的方法，该半导体器件包括：第一有源区，其由凹陷部限定，在包括第一区域、第二区域和第三区域的外围区域中，凹陷部被包含在属于第一区域和第二区域的半导体基板的器件隔离膜中；第二有源区，其由包含在第三区域...
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