温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例涉及具有多个管芯的三维(3D)集成的集成电路(IC)封装组件，以及对应的制造方法和包含这种3D IC封装组件的系统。可在诸如微处理器管芯的第一管芯上形成无凸块建立层(BBUL)封装衬底。激光辐射可用于在管芯背面薄膜中形成开口以...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。