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描述了封装的半导体管芯和CTE工程管芯对和形成封装的半导体管芯和CTE工程管芯对的方法。例如，半导体封装包括衬底。半导体管芯嵌入衬底中且具有表面区域。CTE工程管芯嵌入衬底中并耦合到半导体管芯。CTE工程管芯具有与半导体管芯的表面区域相同且...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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