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本发明公开了一种具有应变缓冲层的MOS器件及其形成方法,该期间包括:衬底;隔离区,延伸至衬底内;以及半导体鳍,高于隔离区的顶面。半导体鳍具有第一晶格常数。半导体区包括:侧壁部分,位于半导体鳍的相对两侧;以及顶部,位于半导体鳍的上方。半导体区...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种具有应变缓冲层的MOS器件及其形成方法,该期间包括:衬底;隔离区,延伸至衬底内;以及半导体鳍,高于隔离区的顶面。半导体鳍具有第一晶格常数。半导体区包括:侧壁部分,位于半导体鳍的相对两侧;以及顶部,位于半导体鳍的上方。半导体区...