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多芯片封装系统包括：信号传输线，所述信号传输线与多个半导体芯片共同耦接以将数据从所述半导体芯片传送到外部或者从外部传送到半导体芯片；以及终结控制器，所述终结控制器适用于检测信号传输线的负载值，并且基于负载值来控制对信号传输线的终结操作。...
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