温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种抑制伸出状态的半导体芯片的引线接合时的裂缝和/或破裂等的发生的半导体装置。实施方式的半导体装置1包括：第1芯片群5，具备在电路基础材料2上装载的第1半导体芯片4；第2芯片群10，具备在第1芯片群5上层叠的多个第2半导体芯片9。第2半...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。