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本发明提供了用于从衬底局部且可控地去除材料的方法和装置。本发明提供了一种方法和系统，包括提供局部分配装置。将在其顶面上设置有材料的衬底定向为局部分配装置之上。然后将来自局部分配装置中的化学物分配到定向的衬底的顶面上。该化学物去除该材料。可以...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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