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台湾积体电路制造股份有限公司
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用于封装的铜表面处理制造技术
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文档序号:10440266
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本发明涉及用于封装的铜表面处理。管芯具有顶面,及具有在管芯顶面上方突出的一部分的金属柱。金属柱的侧壁具有纳米线。管芯与封装衬底相接合。底部填充填充至管芯和封装衬底之间的间隔内。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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