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提供了一种引线框架、一种包括引线框架的半导体封装件以及一种制造引线框架的方法，所述引线框架包括形成在含有金属的基体材料的上表面和下表面上的多个镀层，其中，引线框架的上部的最上层镀层是含有银的镀银层，引线框架的下部的最下层镀层是含有金的镀金层...
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