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封装上多处理器接地参考单端互连制造技术
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文档序号:10431161
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提供了封装上多处理器接地参考单端互连。一种包括多芯片模块(MCM)的互连芯片的系统,包括第一处理器芯片、第二处理器芯片以及配置为包括第一处理器芯片、第二处理器芯片和互连电路的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令(GRS)...
该专利属于辉达公司所有,仅供学习研究参考,未经过辉达公司授权不得商用。
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