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一种半导体器件，包括半导体芯片（12）、布置在第一方向上的多个端子（14）、密封半导体芯片和端子的树脂部分（16）。端子在第二方向上从树脂部分的侧表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子。在附属端子中，第一部...
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