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本发明公开了具有金属-绝缘体-金属电容器的封装件及其制造方法。具体来说，本发明公开了一种封装件包括芯片，该芯片具有在第一聚合物层中形成的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和在MIM电容器上形成的金属柱。模塑料围绕芯片，第二聚合物层在芯片和模...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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