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本发明提供了一种引线框架和使用该引线框架制造的半导体封装件，所述引线框架具有优异的焊料润湿性和可焊性，该引线框架与铜线良好地接合，并且制造成本低。所述引线框架包括：基体材料；第一金属层，形成在基体材料的至少一个表面上，第一金属层包括镍；第二...
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