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本发明涉及一种制备超细陶瓷相弥散强化铜涂层的喷涂工艺，在基体表面喷涂合金粉末，在喷涂过程中控制喷涂火焰的温度为1500-2200K，喷涂火焰的速度为1000-1500m/s；所述的合金粉末为纯铜粉、或为铝粉质量百分比小于5％的铜铝复合粉、或...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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