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本发明公开了一种无辅助结构的无芯基板的制造方法，包括：在半固化片的双面覆盖铜箔，进行层压压合形成具有双面铜箔的基板，将上表面除边缘以外的铜减薄，下表面全部减薄；从基板的上表面向下进行激光钻孔，并在基板上进行双面沉铜、电镀，在基板双面形成铜层...该专利属于中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。