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电子器件的制造方法技术
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文档序号:10313572
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本发明提供一种电子器件的制造方法,能够抑制在切割母层叠体时层叠体发生歪扭。在电子器件的制造方法中,电子器件具备:层叠体(12),其通过层叠长方形状的多个绝缘体层而构成,并且具有通过多个绝缘体层的第一边相连而构成的安装面;电路元件,其设置于层...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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