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本申请案涉及一种用于使用半导体工艺产生多个半导体装置的方法。在一个一般方面中，一种方法可包含在包含于半导体装置中的横向扩散金属氧化物半导体LDMOS装置的一部分中及电阻器装置的一部分中同时植入第一掺杂剂。所述方法还可包含在所述半导体装置中的...
该专利属于飞兆半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞兆半导体公司授权不得商用。

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