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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:10239294
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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。一示例器件可以包括:在衬底上形成的鳍状结构;在衬底上形成的隔离层,该隔离层露出鳍状结构的一部分,鳍状结构的露出部分用作该半导体器件的鳍;以及在隔离层上形成的与鳍相交的栅堆叠,其中,仅在鳍与栅堆叠相交的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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