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一种半导体器件(1)，包括半导体衬底(5)、层间绝缘膜(10)、多个布线层(12a、12b和12c)、第一硬质膜(20a)和电气焊盘(30)。半导体衬底(5)具有半导体元件(50)。层间绝缘膜(10)布置在半导体衬底(5)上方。多个布线层(...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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