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一种软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备，编带包材放卷装置中的编带包材的一端从编带包材放卷装置中引出，依次经过补强钢片冲切装置、热封上盖膜放卷装置和热封压合装置后连入编带包材收卷装置；钢带放卷装置中的钢带的一端从钢带放卷装置中...该专利属于北京华懋伟业精密电子有限公司;东莞华懋精密机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华懋伟业精密电子有限公司;东莞华懋精密机械科技有限公司授权不得商用。