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半导体器件制造技术
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文档序号:10069785
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一种半导体器件包括:半导体衬底(5),包括在所述半导体衬底(5)上的第一半导体层(2);在半导体衬底(5)中的多个半导体元件(50);及无效区(30)。每一个半导体元件(50)都包括:在所述第一半导体层(2)的表面部分中的第二半导体层(21...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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