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本发明涉及一种发光器件封装。发光器件封装包括封装体，具有设置在封装体的至少一部分中的上部开口的腔；第一电极层和第二电极层，第一电极层和第二电极层通过在第一电极层和第二电极层与封装体之间插入的绝缘层与封装体电隔离，第一电极层和第二电极层在腔的...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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