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碳化硅半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:10024129
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当在平面图中观察时,终端区(TM)围绕元件区(CL)。热蚀刻碳化硅衬底(SB)的第一侧以在终端区(TM)处的碳化硅衬底(SB)中形成侧壁(ST)和底表面(BT)。侧壁(ST)具有{0-33-8}和{0-11-4}中的一种面取向。底表面(BT...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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