本发明专利技术公开了一种痤疮祛湿复合剂，其特征在于，由以下重量配比的药材制备而成：茯苓6～12份，茵陈11～17份，丹参6～13份，苦参7～13份，薏苡仁11～18份，枳壳3～9份，连翘8～14份，蒲公英16～22份，金银花11～17份，陈皮3～7份，黄柏6～12份，白芷7～13份，鱼腥草0～10份。最优配方为：茯苓10份，茵陈15份，丹参10份，苦参10份，薏苡仁15份，枳壳6份，连翘10份，蒲公英20份，金银花15份，陈皮6份，黄柏10份，白芷10份，鱼腥草8份。临床实验证明，本发明专利技术通过选择合适的药材及其配比，具有既有效祛湿同时又有助于痤疮防治的复合功效，且安全有效，无副作用。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙贵雨，李宏伟，张立群，刘俊英，
申请(专利权)人：孙贵雨，
类型：发明
国别省市：
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