低压射出成型电路板保护壳体的方法技术

本发明专利技术是关于一种低压射出成型电路板保护壳体的方法，其利用不会对电子零件与导线造成损伤的低射出压力与低成型温度将成型料直接射出、包覆于一电路板上，以形成一用以保护电路板与电路板所成承载的电子零件及导线的保护壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板保护隔体的制作方法，特别是一种。
技术介绍
随着时代进步，电子产品逐渐广泛应用于航空、太空、交通、计算器、通讯、家用电器、办公室自动化设备等领域，将人类生活由半自动机械运作时代正式进入电子时代，也正式宣告电子产品普及化的来临。在电子产品的主要结构中，不外乎是包括一电路板，一由电路板(PCB)所承载的各种电子零件，如芯片、电阻等，与用以将各种零件作电性连接的导线，以及一用以将电路板与电子零件封装的塑料外壳，其中该塑料外壳是用以避免外在环境如应力、湿气等可能对电路板、电子零件与导线所造成的损伤，以确保电子产品正常的运作。现有技术，对于此一塑料外壳的制作方法是采用先设计所需成品尺寸，随后再利用高压高温射出成型的方式，形成上半部的塑料外壳与下半部的塑料外壳，随后再将已承载有电子零件与电路的电路板至于上半部塑料外壳与下半部塑料外壳内，最后将上、下半部的塑料外壳卡固或者锁固，以达到保护电路板与其上所承载的电子零件与电路的目的。但上述的制程方式，乃为避免现有射出成型的高温高压会对已承载有电子零件与电路的电路板造成损伤的缺失。但此种制程方式除了费时外，也需要较高的能源消耗量，以达到高温、高压的制程需求，另外在模具的设计上，也因为需要将已承载有电子零件与导线的电路板置于已成型的塑料外壳中，因此在模具尺寸上要求精确，以避免过小或者过于松，而无达到保护的功效，因此在模具的设计上具有成本较高的问题。因此，本专利技术针对上述问题提出一种低压射出成型电路板保护媒体的方法，来改善上述的缺点。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种，其是于低温、低压的成型条件下，于已承载有电子零件与电路的电路板表面形成一塑料保护壳体，以避免外在环境对已承载有电子零件与电路的电路板造成损伤，达到确保电子产品寿命。本专利技术的再一目的，在于提供一种，其能够避免现有高压射出成型对电子零件与电路所造成的伤害，并能够有效节省制程所需时间，大幅降低成本。本专利技术的又一目的，在于提供一种，其能够保护电子零件达到防水、防震，并增加整体产品耐外力强度及美观。为达上述目的本专利技术一种，其包括有下列步骤首先提供一已承载有电子零件与电路的电路板；随后将电路板置于一模具中；再以低射出压力与低成型温度条件下，将一成型材料注入电路板与模具间的容置空间；最后，对该模具进行冷却与退模制程，即可制得一位于电路板外的保护壳体。兹为对本专利技术的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后附图说明图1是本专利技术的步骤流程示意图；图2是利用本专利技术将已承载有电子零件与电路的电路板表面形成保护壳体的透视示意图。图号对照说明1电路板2USB连接器3保护壳体具体实施方式本专利技术的，可应用于各种需要将已承载有电子零件与电路的电路板进行封装的电子产品，因此以下所举的USB手持电子用品范例，并不能用以限制本专利技术的电子产品类别，而所使用的成型材料是包含任何可适用低压、低温射出成型的塑料，虽以下说明举两种成型材料polyamaid、polyester为具体实施范例，但并不能以此限制本专利技术所使用的成型材料类别，于此是先进行澄明。请参阅图1，其是本专利技术的步骤流程图。首先，如步骤S1所示，提供一连接有一USB连接器的电路板，其中该电路板是已经完成如IC芯片、电阻器等电子零件与导线的部属；随后，如步骤S2所示，将欲形成保护层的电路板与USB连接器部分置入一模具中；再，如步骤S3所示，以射出压力在1Bar～60Bar的低压条件下，于160℃～220℃的成型温度将低压成型材料，如polyamaid、polyester等成型材料，射出填满模具与电路板及模具与USB连接器间的空间。此时，因为本专利技术具有较低的射出压力与成型温度，因此并不会对电路板上的电子零件与电路造成损伤，更者在此一实施例中的polyamaid、polyester等成型材料具有1.接着力强、2.耐高温、3.电气绝缘、4.防水、5.防尘、6.防潮、7.耐冲击、8.耐化学腐蚀、9.使用寿命长、与10.符合环境要求等优势，因此能够提供给电子产品更佳的保护效果；随后，再如步骤S4所示，进行一冷却的步骤，因为本专利技术的成型材料所射出的温度仅有160℃～220℃，因此能够大幅度缩短冷却过程所需使用的冷却资源，例如水等；最后，如步骤S5所示，进行脱模，即可得到一已承载有电子零件与电路的电路板1与部分USB连接器2外层包附有一保护壳体3的电子产品，如第2图所示。更者，也可于成型材料，如polyamaid、polyester等内添加适当色母，使制得的保护层具有更多活拨的色彩选择。当，本专利技术的低压射出成型所选用的成型材料为polyamaid或者polyester时，因为polyamaid与polyester皆为具有耐高温、绝缘性佳、防水、抗震与耐化学腐蚀性等优点的材料，因此能够有效的保护电路板与位于电路板上的各种电子零件及导线，并且提升整体电子产品的强度及美化电子产品的外观。综上所述，本专利技术的低压成型电路板保护壳体的方法，能在不伤害电路板、电子零件与导线的射出压力与温度前提下，于电路板外包附一层保护隔体，且在适当的成型材料搭配使用下，更使得该保护隔体具有接着力强、耐高温、电器绝缘性佳、防水性佳、防尘性佳、防潮效果好、耐冲击力强、耐化学腐蚀、使用寿命长、与符合环境要求等优势，以达到更佳的阻绝外在环境如水气、外力、药剂对电子产品所可能造成的损伤，更者，因为本专利技术的保护壳体采直接射出成型包覆于电路板等欲包覆的位置上，因此无需现有技术需分次制作上、下部模具的制程步骤，以及无需将电路板置于上、下保护壳体后需进行锁固的流程，因此本专利技术的制程步骤较现有简易，再者，本专利技术所采的射出成型的温度与压力都相对较现有技术低，因此能够大幅度降低生产时的所需能量，进而降低制作成本。以上所述者，仅为本专利技术一较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术实施的范围，故举凡依本专利技术申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本专利技术的申请专利范围内。权利要求1.一种，其特征在于，包括有下列步骤a.提供一已承载有电子零件与电路的电路板；b.将该电路板置于一模具中；c.以低射出压力与低成型温度条件下，将一成型材料注入该电路板与该模具间的容置空间，以及；d.对该模具进行冷却与退模制程。2.如权利要求1所述的，其特征在于，所述该射出压力为1Bar～60Bar。3.如权利要求1所述的，其特征在于，所述该射出温度为160℃～220℃。4.如权利要求1所述的，其特征在于，所述该成型材料为polyamaid。5.如权利要求1所述的，其特征在于，所述该成型材料内可添加颜色染料。6.如权利要求1所述的，其特征在于，所述该成型材料为polyester。全文摘要本专利技术是关于一种，其利用不会对电子零件与导线造成损伤的低射出压力与低成型温度将成型料直接射出、包覆于一电路板上，以形成一用以保护电路板与电路板所成承载的电子零件及导线的保护壳体。文档编号B29C45/77GK1907679SQ200510088948公开日2007年2月7日 申请日期2005年8月3日 优先权日2005年8月3日专利技术者张伯尧 申请人:德崧国际股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压射出成型电路板保护壳体的方法，其特征在于，包括有下列步骤：ａ．提供一已承载有电子零件与电路的电路板；ｂ．将该电路板置于一模具中；ｃ．以低射出压力与低成型温度条件下，将一成型材料注入该电路板与该模具间的容置空间 ，以及；ｄ．对该模具进行冷却与退模制程。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伯尧，
申请(专利权)人：德崧国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]