一种硅微粉高速混合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅微粉高速混合机，包括反应釜，反应釜内设置有搅拌叶片；所述反应釜的内壁上设置有凹槽纹路。所述凹槽纹路为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路的深度为0.5～2mm。所述反应釜的外壁上还设置有加热电阻丝。本实用新型专利技术结构简单，使反应釜内的硅微粉与自身发生摩擦，不会带入杂质改变硅微粉的颜色。可广泛应用于硅微粉混合领域。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种硅微粉高速混合机，包括反应釜，反应釜内设置有搅拌叶片；所述反应釜的内壁上设置有凹槽纹路。所述凹槽纹路为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路的深度为0.5～2mm。所述反应釜的外壁上还设置有加热电阻丝。本技术结构简单，使反应釜内的硅微粉与自身发生摩擦，不会带入杂质改变硅微粉的颜色。可广泛应用于硅微粉混合领域。【专利说明】一种硅微粉高速混合机
本技术涉及硅微粉改性领域，尤其是涉及一种硅微粉高速混合机。
技术介绍
硅微粉表面改性是以硅微粉为原料，以其硅烷偶联剂为表面改性剂，利用高速加热混合机，通过其硅烷偶联剂对硅微粉进行表面改性。在反应的过程中使之产生缩合、脱水及固化反应，达到其硅烷偶联剂与硅微粉形成牢固的共价键结合。现有的高速加热混合机由于娃微粉在反应爸内与内壁产生摩擦，由于不同的材质，导致改性后的娃微粉表面发黑，影响硅微粉后期的使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种娃微粉闻速混合机，解决现有娃微粉改性机易使娃微粉颜色发黑的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅微粉高速混合机，包括反应釜，反应釜内设置有搅拌叶片；所述反应釜的内壁上设置有凹槽纹路。优选的，所述凹槽纹路为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路的深度为0.5 ?2mmο为对反应釜内的硅微粉进行加热，所述反应釜的外壁上还设置有加热电阻丝。作为另一种方案，所述凹槽纹路为网格状纹路，纹路的深度为0.5?2mm。本技术的有益效果:通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路，使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内，直至填满整个凹槽纹路，因此，反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时，就不会与反应釜的内壁接触，反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦，由于是同种物质进行摩擦，因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内，使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求，又不会产生过多的废料。以下将结合附图和实施例，对本技术进行较为详细的说明。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的纵向剖视图。图2为本技术的横向剖视图。【具体实施方式】实施例,如图1、图2所示,一种娃微粉高速混合机,包括反应爸I,反应爸I内设置有搅拌叶片2 ;所述反应釜I的内壁上设置有凹槽纹路3。所述凹槽纹路3为竖直排列的一组纹路结构。所述凹槽纹路3的深度为0.5?2mm。所述反应釜I的外壁上还设置有加热电阻丝4。通过在反应釜的内壁上设置凹槽纹路，使得部分硅微粉颗粒在釜内被胶布叶片带动时落入凹槽纹路内，直至填满整个凹槽纹路，因此，反应釜内的硅微粉在反应釜内转动时，就不会与反应釜的内壁接触，反应釜内的硅微粉直接与填充在凹槽纹路内的硅微粉发生摩擦，由于是同种物质进行摩擦，因此不会在摩擦的过程中使反应釜的材料成分进入硅微粉内，使硅微粉产生杂质而改变硅微粉本身的颜色。所述凹槽纹路的深度即满足摩擦的要求，又不会产生过多的废料。为满足反应釜内壁填充硅微粉的要求，所述凹槽纹路3也可以设置成网格状纹路等其他纹路形状，纹路的深度为0.5?2mm。【权利要求】1.一种硅微粉高速混合机，包括反应釜(1)，反应釜(I)内设置有搅拌叶片(2);其特征在于:所述反应釜(I)的内壁上设置有凹槽纹路(3)。2.如权利要求1所述的硅微粉高速混合机，其特征在于:所述凹槽纹路(3)为竖直排列的一组纹路结构。3.如权利要求1或2所述的硅微粉高速混合机，其特征在于:所述凹槽纹路(3)的深度为0.5?2mm。4.如权利要求1所述的硅微粉高速混合机，其特征在于:所述反应釜(I)的外壁上还设置有加热电阻丝(4)。5.如权利要求1所述的硅微粉高速混合机，其特征在于:所述凹槽纹路(3)为网格状纹路，纹路的深度为0.5?2mm。【文档编号】B01J19/18GK203556368SQ201320705458【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日 【专利技术者】洪斌, 宋佐鹏, 杜祥国 申请人:黄山恒源石英材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪斌，宋佐鹏，杜祥国，
申请(专利权)人：黄山恒源石英材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：