硅胶片的制造方法技术

本发明专利技术提供一种硅胶片的制造方法。调合以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅橡胶材料来作为调合原料，通过涂布装置将调合原料涂布到片状基材上，形成ＪＩＳ　Ｋ２２０７规定的渗透度２０～２００的硅胶片，这样一来，可简单且低价地形成提高了片材整体的强度、且保持了胶特有的弹力的薄硅胶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种使用具有良好的冲击吸收性、耐热性、耐季节 性的硅胶材料形成为薄片状的片材、缓冲材料等中所使用的硅胶片的 制造方法。
技术介绍
硅胶材料由于具有良好的冲击吸收性、耐热性、耐季节性，因此 被加工为各种形状以作为缓冲材料、密封材料、绝缘材料等适用于个 人计算机、游戏机、移动电话等电子设备、及汽车、机器人等上搭载 的电子配件等。并且，利用硅胶材料特有的吸附性能，可反复进行粘 贴，作为具有易剥离且在被粘贴面上不留下痕迹的特性的材料、也作为广告介质的材料而被应用。但是，这种硅胶材料具有胶材料特有的 粘着性，并且机械强度较弱，因此在胶材料的加工性、及使用胶材料 的加工产品的组装性等方面存在产品不易处理的问题。因此，对于具 有适当强度的片状的硅胶片，要求加工性、组装性等良好、且简单的 制造方法。针对这种硅胶材料的问题，例如日本专利公开公报的特开平2-196453号公报记载了将硅胶材料涂布到硅橡胶片上并一体成形的方 法。但根据该成形方法，需要将硅橡胶片成形的工序、及在其上涂布 硅胶材料的工序这二个工序，因此制造变得复杂，制造时间变长。因 此，存在硅胶片制造成本高的问题。并且，例如在日本专利公开公报的特开平9-207275号中记载了具 有以下特征的片成形方法向具有剥离性的基材薄膜状地涂布有机硅 氧烷，上述有机硅氧烷在一个分子中至少含有三个硅键;—妾氢原子及/或链烯基，在该基材上使加成反应固化型硅组分片状地固化，仅在表面 形成硅橡胶层，中间保持硅胶。但是，由该方法形成的硅胶片的表面 是硅橡胶状，中间是胶状的，因此将该硅胶片冲切或裁断加工为所需 形状时，存在胶状硅从其切断面溢出的问题。进一步，例如日本专利公开公报的特开2000-26733号记载了以下 方法将硅胶片成形时，将填充剂投入到调合原料中并涂布原料后， 静置，通过填充剂的沉降效果，使填充剂在一侧表面层局部存在。但 是，根据该方法，为了将填充剂在片材表面沉淀而需要一定放置时间， 因此存在成形时间变长、制造成本较高的问题。并且，例如日本专利公开公报的特开2005-161780号中记载了以 下方法在形成了硅胶片后，向其表面照射紫外线等活性线而交联， 使表面层等固化。但根据该成形方法，需要将硅胶片成形的工序、及 在其上照射紫外线的工序这二个工序，制造变得复杂、制造时间变长。 并且需要用于照射紫外线的照射装置。因此，存在硅胶片的制造成本 变高的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而产生，其目的在于提供一种不仅使表 面橡胶化并增加表面强度、而且可通过简单的方法、低价地制造可提 高产品整体的机械强度、并保持胶特有的弹力、硅胶不会从通过冲切、 裁断加工而获得的产品的截面溢出的较薄的。本专利技术的构造上的特征在于调合以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反 应固化型的硅橡胶材料来作为调合原料，通过涂布装置将调合原料涂布到片状基材上，形成JIS K2207规定的渗透度20-200的硅胶片。并 且，硅胶材料在0.1-99.9重量份、硅橡胶材料在0.1~99.9重量份的范 围内调合两者为100重量份即可，优选硅胶材料为50~99重量份、硅橡胶材料为l-50重量份的范围，进一步优选硅败材料为70~99重量份、 硅橡胶材料为1 30重量份的范围。根据本专利技术，不只使硅胶片的表面橡胶化以增加表面强度，而且 是保持胶特有的弹力的同时提高产品的机械强度，因此在进行硅胶片 的冲切、裁断加工时，硅胶不会从其切断面溢出。并且，在本专利技术中， 可低价地形成JIS K2207规定的渗透度20~200的保持了胶特有的弹力 的薄的硅胶片。在本专利技术中，可向调合原料进一步加入催化剂。催化剂具有促进 固化的作用，例如包括白金催化剂、过氧化物类催化剂、锌类催化剂 等。从而可加速硅胶片的固化速度，降低其制造成本。在本专利技术中，可向基材的涂布面预先涂布底层涂料。从而可使硅 胶片在基材上一体形成，确保其强度。在本专利技术中，可在基材的涂布面上预先进行等离子体处理。从而 可使硅胶片在基材上一体形成，确保其强度。在本专利技术中，基材可以使用易于剥离硅胶片的材质。这种基材包 括预先进行了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜)、 聚丙烯薄膜等。用于脱模处理的材料主要是硅类脱模剂。这样一来， 可将硅胶片从基材剥离形成单体。并且在本专利技术中，可在硅胶片的硅材料一侧粘贴保护片并巻绕。 这样一来，硅胶片的处理变得容易。并且在本专利技术中，可向调合原料进一步加入填充剂。填充剂例如包括氢氧化铅、氧化铁、碳酸钙、陶瓷、玻璃纤维、炭素纤维、炭素材料等无机质填充剂，及将这些填充剂用有机烷氧基硅垸化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮垸化合物、低分子量硅氧烷化合物等有 机硅化合物进行了表面处理的填充剂等。通过添加填充剂，可控制硅 胶片的导热率、电阻值等。并且在本专利技术中，在将填充剂处理到调合 原料时，因填充剂的沉降效果，填充剂局部存在于单侧表面，从而不 是确保硅胶片的表面强度的材料，因此可通过较短的成形时间形成产 品均匀性良好的片材。根据本专利技术，以规定比例调合以聚有机硅氧垸为主要成分的加成 反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧垸为主要成分的加成反应固 化型的硅橡胶材料，并通过涂布装置将调合原料涂布到片状基材上并 使其固化，从而可简单且低价地形成可提髙片材整体的强度、且保持 了胶特有的弹力的薄的硅胶片。附图说明图1是概要表示作为本专利技术的一个实施例的硅胶片的制造工序的 说明图。具体实施方式以下说明本专利技术的实施方式。硅胶片的原料是调合0.1 99.9重量份的以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及0.1~99.9重量份以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅橡 胶材料共100重量份，进一步根据需要向其加入具有固化促进作用的 催化剂。作为基材使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、纸、布 等柔软的较薄的片状材料，通常使用巻绕在辊上的材料。通过涂布装 置向基材涂布底层涂料。底层涂料使用硅类粘合剂。在涂布了底层涂 料的基材上，调合了硅胶材料、硅橡胶材料及催化剂的上述调合原料 通过涂布装置被连续涂布。产品的厚度在实用上优选l~5000pm。此外，作为涂布装置使用双辊筒(comma coater)、反向涂布机、刮片涂布机、气刀涂布机、刮棒涂布机、冲模涂布机等。另外，可以代替在 基材上涂布底层涂料，而在基材上预先进行等离子体处理，由此也可 以将硅胶片与基体一体形成。通过涂布装置将调合原料涂布到基材上后，在100 300'C下加热5 分钟左右使之固化，从而形成硅胶片。加热温度的范围进一步优选为 120 250'C。此外，虽然固化时间较长，也可采用以下方法不加热调 合原料，而通过自然放置使其固化。在形成的硅胶片的硅材料一侧的 表面上粘合保护片材，从而保护硅胶片，其处理变得容易。作为保护 片材，是与基材材质相同的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、 纸、布等柔软的较薄的片状材料。如上所述，在本实施方式中，以规定比例调合以聚有机硅氧烷为 主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧烷为主要成 分的加成反应固化型的硅橡胶材料、及催化剂，并通过涂布装置涂布 到片状的基材上，通过加热可简单、且短时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶片的制造方法，其特征在于，调合以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅橡胶材料来作为调合原料，通过涂布装置将该调合原料涂布到片状基材上，形成ＪＩＳ　　Ｋ２２０７规定的渗透度２０～２００的硅胶片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大原卓治，
申请(专利权)人：株式会社三水商工，
类型：发明
国别省市：JP[日本]