真空灭弧室用铜铬系列复合触头及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头，包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜，铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构。本发明专利技术还公开了其加工方法，将铜铬混合粉末和添加细铬粉的无氧铜粉末在特制模具中压制烧结成一体后，在表面加工2～6条窄槽即得可。本发明专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头，通过将铜铬系列复合触头和添加细铬粉的无氧铜进行有机复合，去掉了现有的钎焊方式，有效防止了在装配过程中的错位现象，装配方便，有效降低了接触电阻，同时避免了燃弧面焊缝存在，间接提供灭弧室的绝缘水平，保证了产品质量；其加工方法简单，加工质量好，节约材料，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头，包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜，铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构。本专利技术还公开了其加工方法，将铜铬混合粉末和添加细铬粉的无氧铜粉末在特制模具中压制烧结成一体后，在表面加工2～6条窄槽即得可。本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头，通过将铜铬系列复合触头和添加细铬粉的无氧铜进行有机复合，去掉了现有的钎焊方式，有效防止了在装配过程中的错位现象，装配方便，有效降低了接触电阻，同时避免了燃弧面焊缝存在，间接提供灭弧室的绝缘水平，保证了产品质量；其加工方法简单，加工质量好，节约材料，降低成本。【专利说明】
本专利技术属于复合触头结构及其加工
，涉及一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头，本专利技术还涉及该铜铬系列复合触头的加工方法。
技术介绍
真空灭弧室为了有效分断较高的额定电流和短路开断电流，一般情况下均采用开断能力强、耐压水平高的铜铬触头材料。由于铜铬触头材料的电导率较低(只有无氧铜的三分之一左右)，而开断过程中由于热电效应会产生较高的温升并对负载造成重大影响。通常情况下，则通过减薄成本较高的铜铬触头厚度并在触头与触头座之间用银铜焊料钎焊上2mm?5_的无氧铜触头托来达到均布电流、降低接触电阻之目的。由于铜铬触头和无氧铜触头托结构复杂、且分别单独加工的，势必会产生六槽不均，在装配的过程中容易产生错位现象，且触头与触头托之间的焊料溶化后在焊缝处容易积聚，严重时会流散到燃弧面而影响灭弧室的开断。同时，触头与触头托的焊缝暴露在电极之间，焊料容易蒸发而影响灭弧室的绝缘性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头，解决了现有铜铬系列复合触头是将铜铬触头和无氧铜触头托钎焊而成，导致六槽不均，在装配过程中容易产生错位现象的问题。本专利技术的另一个目的是提供上述真空灭弧室用铜铬系列复合触头的加工方法。本专利技术所采用的技术方案是，真空灭弧室用铜铬系列复合触头，包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜，铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构。本专利技术的特点还在于，铜铬系列触头直径等于或小于添加细铬粉的无氧铜的直径。铜铬系列触头厚度等于或小于添加细铬粉的无氧铜的厚度。铜铬系列触头面上沿不同角度设有2?6条窄通槽。本专利技术所采用的另一个技术方案是，真空灭弧室用铜铬系列复合触头的加工方法，其中真空灭弧室用铜铬系列复合触头，包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜，铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构；具体加工过程如下:步骤1，采用专用混料机先将铜粉和铬粉均匀混合成铜铬混合粉末后装入模具中，抹平表面后再装入添加细铬粉的无氧铜粉末，然后在不大于5.5MPa的压力下压制成坯料后在950 V?1050 V下烧结，再经过复压后在600 V?680 V下退火处理，得到铜铬系列复合触头毛还；步骤2，在步骤I得到的铜铬系列复合触头毛坯，经过不同的机械加工后，再通过铣床或雕刻机在触头燃弧面上沿不同角度加工2?6条、宽度为2_?2.5mm的窄通槽，最后，经过去毛刺、清洗，即得到真空灭弧室用铜铬系列复合触头。本专利技术的特点还在于，铜铬混合粉末按照质量百分比包括25?50%的铬粉和50?75%的铜粉，以上组分质量百分比之和为100%。无氧铜粉末中添加质量百分比为O?3%的细铬粉。铜铬系列触头直径等于或小于添加细铬粉的无氧铜的直径。铜铬系列触头厚度等于或小于添加细铬粉的无氧铜的厚度。本专利技术的有益效果是，1.本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头，通过将铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜进行有机复合(合二为一)，去掉了现有的钎焊方式，有效防止了在装配过程中的错位现象，装配方便，有效降低了接触电阻，同时避免了燃弧面焊缝存在，间接提供灭弧室的绝缘水平，保证了产品质量。2.本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头的加工方法，实现了上部铜铬系列触头和下部的添加少量细铬粉的无氧铜同步加工，加工质量好，方便装配，节约原材料，降低成本，另外通过在无氧铜粉末中添加O?3%的细铬粉，降低了本专利技术铜铬系列复合触头的膨胀系数，有效防止在钎焊的过程中变形。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头第一个实施例的结构示意图；图2是本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头第二个实施例的结构示意图；图3是本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头第三个实施例的结构示意图；图4是图1的俯视图；图5是图2的俯视图；图6是图3的俯视图。图中，1.铜铬系列触头，2.添加细铬粉的无氧铜，3.窄通槽。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头，参见图1、2和3，包括上部的铜铬系列触头I和下部添加细铬粉的无氧铜2，铜铬系列触头I和添加细铬粉的无氧铜2为一体式结构。铜铬系列触头I直径等于或小于添加细铬粉的无氧铜2的直径。铜铬系列触头I厚度等于或小于添加细铬粉的无氧铜2的厚度。铜铬系列触头I面上沿不同角度设有2?6条窄通槽3。如图1所示，上部的铜铬系列触头I的直径和厚度小于下部的添加细铬粉的无氧铜2的直径和厚度，图4是图1的俯视图，由图4可知，铜铬系列触头I上沿不同角度设置有6条窄通槽3。如图2所示，上部的铜铬系列触头I的直径和厚度小于下部的添加细铬粉的无氧铜2的直径和厚度，图5是图2的俯视图，由图5可知，铜铬系列触头I面上沿不同角度设置有6条窄通槽3。如图3所示，上部的铜铬系列触头I的直径等于下部的添加细铬粉的无氧铜2的直径，上部的铜铬系列触头I的厚度不大于下部的添加细铬粉的无氧铜2的厚度，图6是图3的俯视图，由图6可知，铜铬系列触头I面上沿不同角度设置有6条窄通槽3。本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头，通过将铜铬系列触头I和下部的添加细铬粉的无氧铜2进行有机复合(合二为一)，去掉了现有的钎焊方式，有效防止了在装配过程中的错位现象，装配方便，有效降低了接触电阻，同时避免了燃弧面焊缝存在，间接提供灭弧室的绝缘水平，保证了产品质量。上述真空灭弧室用铜铬系列复合触头的加工方法，具体加工过程如下:步骤1，采用专用混料机先将铜粉和铬粉均匀混合(其中:铜铬混合粉中，铬粉质量百分比为25?50%，铜粉质量百分比占50?75%，以上组分质量百分比之和为100%)装入特制模具中，抹平表面后再装入添加0?3%的细铬粉的无氧铜粉末，然后在不大于5.5MPa的压力下压制成坯料在950°C?1050°C下烧结，再经过复压后，在600°C?680°C下退火处理，最后得到铜铬系列复合触头毛坯；步骤2，在步骤I得到的铜铬系列复合触头毛坯，经过不同的机械加工后，再通过铣床或雕刻机在触头燃弧面上沿不同角度加工2?6条、宽度为2_?2.5mm的窄通槽，最后，经过去毛刺、清洗，即得到真空灭弧室用铜铬系列复合触头。本专利技术真空灭弧室用铜铬系列复合触头的加工方法，实现了上部的铜铬系列触头和下部的添加细铬粉的无氧铜的同步加工，加工质量好，方便装配，节约原材料，降低成本，另外通过在无氧铜粉末中添加0?3%的细铬粉，降低了本专利技术铜铬系列复合触头的膨胀系数，防止在钎焊过程中变形。实施例1步骤1，采用专用混料机先将铜粉和铬粉均匀混合(其中:铜铬混合粉中，铬粉质量百分本文档来自技高网...

【技术保护点】
真空灭弧室用铜铬系列复合触头，其特征在于，包括上部的铜铬系列触头（1）和下部添加细铬粉的无氧铜（2），所述铜铬系列触头（1）和所述添加细铬粉的无氧铜（2）为一体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文静，王荃，张玉珍，
申请(专利权)人：陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61