【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种双导油管差压传感器芯片管座,在差压传感器芯片管座的金属基体的左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管,形成正、负腔导油通道,差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧,与金属基体外圆连通的负腔导油侧孔和负腔导油通道垂直导通,从而使得负腔导油管通过负腔导油通道和负腔导油侧孔可以与差压测量芯片的负腔以及金属基体外圆导通;正腔导油管通过正腔导油通道可以与差压测量芯片的正腔以及金属基体端面导通,这样就实现了正、负腔导油管作为充油管各自向差压测量芯片的正、负腔独立导通的目的,另外,金属针脚通过绝缘填充料烧结贯穿在金属基体的外圈,而烧结贯穿在内部的金属针脚还可将差压测量芯片测得的电信号传递到芯片管座左侧。【专利说明】一种双导油管差压传感器芯片管座
本技术涉及一种芯片管座,尤其是带双导油管的差压芯片管座。
技术介绍
目前,公知的差压传感器芯片管座,分为单根导油管管座和无导油管管座。单根导油管管座在后道封装时需要再增配一个导油管部件,以实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌;而无导油管管座只能依赖于差压传感器基座增开双导油孔来实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌。这些方法不仅结构复杂,成本高,而且后期装配处理工艺较为繁琐。
技术实现思路
为了克服现有的差压传感器芯片管座结构复杂,成本高和工艺繁琐的不足,本技术提供一种带双导油管的差压传感器芯片管座。该带双导油管的新型差压传感器芯片管座带有两根导油管,既不需要增配额外的导油管部件,也不需要差压传感器基座增开双导油孔,就能实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌,不仅降低了成本,也简化了封装操作工艺。本技术解决其技术问题所 ...
【技术保护点】
一种双导油管差压传感器芯片管座,在差压传感器芯片管座的金属基体的左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管,形成正、负腔导油通道,差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧,其特征是:负腔导油管通过负腔导油通道与差压测量芯片的负腔导通,正腔导油管通过正腔导油通道与差压测量芯片的正腔导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王徐坚,郝正宏,李俊毅,张曙,姚康,
申请(专利权)人:上海洛丁森工业自动化设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。