一种焊条包装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊条包装机，包括称量台、重量传感器、第一传送带、焊条振动分散装置、第二传送带、第三传送带、封膜机，所述第一传送带、所述称量台、所述焊条振动分散装置、所述第二传送带、所述第三传送带、所述封膜机依次连接，所述称量台设置在所述重量传感器上端。本实用新型专利技术的有益效果是：实现自动分包，节约劳动力，能够及时分散从出料口下落的焊条，解决了焊条堆积的问题，具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点，降低生产成本，提高经济效益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种焊条包装机，包括称量台、重量传感器、第一传送带、焊条振动分散装置、第二传送带、第三传送带、封膜机，所述第一传送带、所述称量台、所述焊条振动分散装置、所述第二传送带、所述第三传送带、所述封膜机依次连接，所述称量台设置在所述重量传感器上端。本技术的有益效果是：实现自动分包，节约劳动力，能够及时分散从出料口下落的焊条，解决了焊条堆积的问题，具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点，降低生产成本，提高经济效益。【专利说明】一种焊条包装机
本技术属于焊条包装领域，尤其是涉及一种焊条包装机。
技术介绍
现在的焊条包装生产线上，一般人工将装好焊条的焊条包装盒放到封膜机的封膜机构处，通过人工反复配合封膜机构的工作，这种方式不仅容易出错而且生产过程的安全性低。因此一些生产线中开始在封膜机构之前设置一段传送带，焊条包装盒直接被传送带传送到封膜机构下方，但是由于焊条生产线上焊条的产量很高，一定时间内需要进行封膜的焊条包装盒很多，而传送带是匀速传送，因此在包膜机构进行封膜的过程中容易出现卡料或者堆积的情况，从而降低了封膜的效率。在现有的焊条包装生产线中，一般采用设置在输送链条下方的高频电磁振动器和低频电磁振动器共同组成振动装置，而且高频电磁振动器的启停控制机构与低频电磁振动器的启停控制机构需要由PLC程序控制器进行控制。这种振动装置不仅存在机械结构及控制方式复杂的问题，而且对于焊条的分散不及时，容易出现焊条堆积问题，导致焊条高度高于焊条盒闻度。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种焊条自动包装机，实现自动分包，节约劳动力，降低生产成本，提高经济效益。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种焊条包装机，包括称量台、重量传感器、第一传送带、焊条振动分散装置、第二传送带、第三传送带、封膜机，所述第一传送带、所述称量台、所述焊条振动分散装置、所述第二传送带、所述第三传送带、所述封膜机依次连接，所述称量台设置在所述重量传感器上端。所述焊条振动分散装置，包括下料口、焊条盒、电磁振动器，所述焊条盒固定于所述第二传送带上，所述电磁振动器位于所述下料口的正下方。所述焊条盒包括第一底块、第二底块、第一侧边、第二侧边，所述第一底块与所述第二底块平行相对，所述第二侧边与所述第一侧边平行相对且垂直于所述第一底块与所述第二底块形成的平面。所述第一侧边与所述第二侧边上方分别有一个上缺口。本技术的有益效果是:实现自动分包，节约劳动力，不符合重量的焊条会从称量台上落下，保证打包后整包焊条的质量和数量，能够及时分散从出料口下落的焊条，解决了焊条堆积的问题，具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点，降低生产成本，提闻经济效益。【专利附图】【附图说明】图1是技术的结构示意图图2是焊条振动分散装置的结构示意图图中:1、称量台2、重量传感器3、第一传送带4、焊条振动分散装置5、第二传送带6、第三传送带 7、封膜机8、下料口9、焊条10、焊条盒11、第一底块12、第二底块13、第一侧边14、第二侧边15、电磁振动器【具体实施方式】如图1、2所示，本技术一种焊条包装机，包括称量台1、重量传感器2、第一传送带3、焊条振动分散装置4、第二传送带5、第三传送带6、封膜机7，第一传送带3、称量台1、焊条振动分散装置4、第二传送带5、第三传送带6、封膜机7依次连接，称量台I设置在重量传感器2上端。焊条振动分散装置4，包括下料口 8、焊条盒10、电磁振动器15，焊条盒10固定于第二传送带5上，电磁振动器15位于下料口 8的正下方。焊条盒10包括第一底块U、第二底块12、第一侧边13、第二侧边14，第一底块11与第二底块12平行相对，第二侧边14与第一侧边13平行相对且垂直于第一底块11与第二底块12形成的平面。第一侧边13与第二侧边14上方分别有一个上缺口。工作过程:第一输`送带3将焊条9输送到称量台I上时，称量台I对焊条9进行称量，如果焊条9的质量在误差范围内，则进入下一道工序，如果焊条10的质量在误差范围外，则焊条将被挑出，符合规定的焊条9通过第二输送带5通过焊条振动分散装置4分拣焊条，将规定重量的焊条9进入第三输送带6，再经封膜机7封膜。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种焊条包装机，其特征在于:包括称量台、重量传感器、第一传送带、焊条振动分散装置、第二传送带、第三传送带、封膜机，所述第一传送带、所述称量台、所述焊条振动分散装置、所述第二传送带、所述第三传送带、所述封膜机依次连接，所述称量台设置在所述重量传感器上端。2.根据权利要求1所述的焊条包装机，其特征在于:所述焊条振动分散装置，包括下料口、焊条盒、电磁振动器，所述焊条盒固定于所述第二传送带上，所述电磁振动器位于所述下料口的正下方。3.根据权利要求2所述的焊条包装机，其特征在于:所述焊条盒包括第一底块、第二底块、第一侧边、第二侧边，所述第一底块与所述第二底块平行相对，所述第二侧边与所述第一侧边平行相对且垂直于所述第一底块与所述第二底块形成的平面。4.根据权利要求3所述的焊条包装机，其特征在于:所述第一侧边与所述第二侧边上方分别有一个上缺口。【文档编号】B65B57/14GK203528875SQ201320633581【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日 【专利技术者】刘建, 李力, 柏涛, 杨恒, 马涛 申请人:天津开发区信达化工技术发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊条包装机，其特征在于：包括称量台、重量传感器、第一传送带、焊条振动分散装置、第二传送带、第三传送带、封膜机，所述第一传送带、所述称量台、所述焊条振动分散装置、所述第二传送带、所述第三传送带、所述封膜机依次连接，所述称量台设置在所述重量传感器上端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，柏涛，杨恒，马涛，
申请(专利权)人：天津开发区信达化工技术发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：