可控硅快速投切开关制造技术

技术编号:9915196 阅读:105 留言:0更新日期:2014-04-12 18:01
本实用新型专利技术公开了一种可控硅快速投切开关,包括壳体,所述壳体内部包括:过零检测电路连接至中央处理器,所述中央处理器的输入端与信号采集模块相连,所述中央处理器的输出端与可控硅相连。本实用新型专利技术通过过零检测电路触发,可以减小驱动功率以及防止干扰。模块化设计便于生产维护,全浇铸结构使得开关安全牢固。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可控硅快速投切开关,包括壳体,其特征在于,所述壳体内部包括:过零检测电路连接至中央处理器,所述中央处理器的输入端与信号采集模块相连,所述中央处理器的输出端与可控硅相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄臣飞陈荣李天成黄臣建王旦华
申请(专利权)人:上海国力电气集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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