触控面板制造技术

本发明专利技术提供一种触控面板，包括一基板、多组感测电极组、多个第一接垫、多个第二接垫、多条第一导线、多条第二导线与多个连结导体。各感测电极组包括一第一感测电极图案以及多个配置其旁的第二感测电极图案。多条第一导线，将第一接垫分别地电性连接于第一感测电极图案，而各第二接垫通过其中一条第二导线电性连接于相应的其中一个第二感测电极图案。各连结导体将其中一感测电极组的一个第二感测电极图案电性连接到另一感测电极组的一个第二感测电极图案。第二导线、第一导线彼此不相交错，且各连结导体之间也彼此不相交错。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种触控面板，包括一基板、多组感测电极组、多个第一接垫、多个第二接垫、多条第一导线、多条第二导线与多个连结导体。各感测电极组包括一第一感测电极图案以及多个配置其旁的第二感测电极图案。多条第一导线，将第一接垫分别地电性连接于第一感测电极图案，而各第二接垫通过其中一条第二导线电性连接于相应的其中一个第二感测电极图案。各连结导体将其中一感测电极组的一个第二感测电极图案电性连接到另一感测电极组的一个第二感测电极图案。第二导线、第一导线彼此不相交错，且各连结导体之间也彼此不相交错。【专利说明】触控面板
本专利技术是有关于一种面板，且特别是有关于一种触控面板。
技术介绍
图1是现有的一种具多层感测电极的投射电容式触控面板的局部俯视示意图。具多层感测电极的投射电容式触控面板100包括一基板110、多个第一感测串列120、多个第二感测串列130以及多个导线150。导线150分别电性连接于各个第一感测串列120与各个第二感测串列130，再与一控制电路160(例如控制芯片)相接。各第一感测串列120中包括多个第一感测电极图案120a，各第二感测串列130中包括多个第二感测电极图案130a。由于第一感测串列120与第二感测串列130相互交错，为了使这些感测串列具有独立的电性，触控面板100设置有多个桥接线140以及桥接线142来将各第一感测电极图案120a彼此之间以及各第二感测电极图案130a彼此之间做电性连接。在触控面板100中，使用桥接线140、桥接线142会使触控面板100的制造工艺较为复杂。具体的来说，用来串接第一感测图案120a的桥接线140实质上与用来串接第二感测图案130a的桥接线142是属于触控面板100中的不同导体膜层，且两者之间设置有一层绝缘层(图1中未示出)。如此，为了连接成所需的第一感测串列120与第二感测串列130，必须要在绝缘层中制作出接触窗，或是将绝缘层图案化来实现导体构件的桥接。因此，触控面板100的制造工艺复杂且制作成本无法下降。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控面板，具有简化工艺及提高良率的优点。本专利技术提出一种触控面板包括一基板、一感测电极层、多个第一接垫、多个第二接垫、多条第一导线、多条第二导线以及多个连结导体。第一接垫以及第二接垫配置在基板上。各感测电极组包括一第一感测电极图案以及多个配置在第一感测电极图案旁的第二感测电极图案。前述的多条第一导线，将第一接垫分别地电性连接于第一感测电极。各第二接垫通过其中一条第二导线电性连接于相应的其中一个第二感测电极，其中第二导线与第一导线彼此不相交错。各连结导体将其中一感测电极组的一个第二感测电极图案电性连接另一感测电极组的一个第二感测电极图案，其中各连结导体之间彼此不相交错。在本专利技术的一实施例中，上述的各连结导体的两端分别连接于多个第二接垫的其中两者。在本专利技术的一实施例中，上述的连结导体包括多条第三导线，配置在其中一感测电极组的一个第二感测电极图案与另一感测电极组的一个第二感测电极图案之间，使相邻的感测电极组的第二感测电极图案彼此电性连接，其中第三导线与第一导线或第二导线彼此不相交错。在本专利技术的一实施例中，上述的第一感测电极图案具有相对的一第一侧与一第二侦牝且感测电极组中第二感测电极图案都位于对应的第一感测电极图案的第二侧。在本专利技术的一实施例中，上述的各感测电极组中的第一感测电极图案具有相对的一第一侧与一第二侧，且部分感测电极组中的第二感测电极图案都位于对应的第一感测电极图案的第一侧，而另一部分感测电极组中的第二感测电极图案都位于对应的第一感测电极图案的第二侧。在本专利技术的一实施例中，上述的相邻两个感测电极组的两个第一感测电极图案位于第二感测电极图案之间或是相邻两个感测电极组的第二感测电极图案位于两个第一感测电极图案之间。在本专利技术的一实施例中，上述的各感测电极组的第一感测电极图案为弯曲图形而定义出多个实质上分别地包围着第二感测电极图案的U型图案。在本专利技术的一实施例中，上述的相邻两个感测电极组的两个第一感测电极图案所构成的U型图案彼此相对。在本专利技术的一实施例中，上述的相邻两个感测电极组中位于相对的两个U型图案中的第二感测电极连接在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的触控面板还包括一电路板，连接于第一接垫与第二接垫且电路板具有前述的连结导体。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线与第二导线的材质为透明导电材料、金属材料或金属网线材料或上述材料中至少任二者材料的复合材料。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线与第二导线实质上同平面。在本专利技术的一实施例中，上述的感测电极组的材料为透明导电材料、金属材料或金属网线材料或上述材料中至少任二者材料的复合材料。在本专利技术的一实施例中，上述的触控面板还包括一装饰层，设置在基板的周缘。基于上述，本专利技术的触控面板将感测电极制作在同一平面上，且利用多个连结导体将多个感测电极组中的一个第二感测电极图案电性连接至另一感测电极组的一个第二感测电极图案，借此可以简化触控面板的制造工艺。当触控面板与驱动芯片通过软性电路板相连接时，软性电路板的其中一个接垫就可以连接至少两个电极图案，借此减少软性电路板的接垫数量而有助于缩减软性电路板的长度。如触控面板是直接与驱动芯片连接(即COG, chip onglass)，则驱动芯片的通道数量也可因而有效降低。此外，触控面板中的导线以及连结导体之间不会互相交错，因此在触控面板中不需要进行导体层之间的桥接处理，这有助于简化触控面板的制造工艺以及降低制造成本，还可提高生产良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合【专利附图】【附图说明】作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1是现有的一种具单层感测电极的投射电容式触控面板的局部俯视示意图。图2是本专利技术的第一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图3A是本专利技术的第二实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图3B是本专利技术的第三实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图4是本专利技术的第四实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图5是本专利技术的第五实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图6是本专利技术的第六实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图7是本专利技术的第七实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图8是本专利技术的第八实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图9A是本专利技术的第九实施例的一种触控面板的局部俯视示意图；图9B是本专利技术的第十实施例的一种触控面板的局部俯视示意图。附图标记说明:100:具多层感测电极的投射电容式触控面板；110、210:基板；120:第一感测串列；120a、2211、3211、5211、8211:第一感测电极图案；130:第二感测串列；130a、2212、3212、5212、8212:第二感测电极图案；140、142:桥接线；150:导线；160:控制电路；200、300A、300B、400、500、600、700、800、900A、900B:触控面板；220、320:感测电极层；221、321、321A、321B、321C、321D、521、821:感测电极组；2211a、3211a:第一侧；2211b、3211b:第二侧；230:第一接垫；240:第二接垫；240A:第一接垫区；240B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，其特征在于，包括：一基板；多组感测电极组，配置在该基板上，其中各该感测电极组包括：一第一感测电极图案；以及多个第二感测电极图案，配置在该第一感测电极图案旁；多个第一接垫，配置在该基板上；多个第二接垫，配置在该基板上；多条第一导线，将该些第一接垫分别地电性连接于该些第一感测电极；多条第二导线，各该第二接垫通过其中一条第二导线电性连接于相应的其中一个第二感测电极，其中该些第二导线与该些第一导线彼此不相交错；以及多个连结导体，各该连结导体将其中一感测电极组的一个第二感测电极图案电性连接另一感测电极组的一个第二感测电极图案，其中各连结导体之间彼此不相交错。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国兴，陈昱廷，苏振豪，刘锦璋，
申请(专利权)人：联胜中国科技有限公司，胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：