水稻机插盘根基质布育秧方法技术

本发明专利技术涉及农业种植技术领域，具体来说是一种水稻机插盘根基质布育秧方法：包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85-95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28-32℃、湿度为80-90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。该方法可实现水稻机插种子低播量成毯，提高秧苗盘结牢度，提高机插效果，且该方法操作简易，解决水稻机插成毯难的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及农业种植
，具体来说是一种：包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85-95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28-32℃、湿度为80-90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。该方法可实现水稻机插种子低播量成毯，提高秧苗盘结牢度，提高机插效果，且该方法操作简易，解决水稻机插成毯难的问题。【专利说明】水稻机插盘根基质布育狹方法
本专利技术涉及农业种植
，具体来说是一种。
技术介绍
水稻机械化插秧方法主要是使用在水稻标准秧盘中培育出由于根部相连而成长方形的毯状秧苗，被送到插秧机上进行分割切块插秧，要求秧苗必须成毯。秧苗成毯的条件是需要秧苗达到一定的密度(高的播种量)和秧苗生长本文档来自技高网...

【技术保护点】
水稻机插盘根基质布育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85?95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28?32℃、湿度为80?90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德峰，徐一成，张玉屏，
申请(专利权)人：中国水稻研究所，
类型：发明
国别省市：